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论文类型：期刊论文

发表时间：2018-12-15

发表刊物：电子机械工程

卷号：34

期号：6

页面范围：39-42

ISSN号：1008-5300

关键字：金属微通道;厚胶膜;光刻;微电铸

摘要：随着宽禁带功率芯片的使用, 电子设备正朝着高性能化、高速度化以及高集成度化的方向发展, 因此, 高效散热问题亟待解决.微尺度通道内液体特殊的流动特性、尺度效应, 可集中散发大量热量, 为电子设备高效能散热开辟新的途径.文中针对金属微通道散热单元, 开展金属微通道结构UV-LIGA精密成形关键技术研究, 突破了大厚度胶膜图形制备和铜微结构精密电铸成型技术难点, 成功制备了特征宽度为100μm, 深宽比不小于5的铜质微通道基板样件, 实现金属微通道构件高效率、高质量成形.