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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：女
毕业院校：东北大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 微机电工程. 机械电子工程
办公地点：西部校区机械学院新大楼6009房间
电子邮箱：duliqun@dlut.edu.cn
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The effect of soft bake on adhesion property between SU-8 photoresist and Ni substrate by molecular dynamics simulation
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论文类型：期刊论文
发表时间：2019-03-29
发表刊物：Journal of Applied Polymer Science
收录刊物：SCI、EI
卷号：127
期号：6
页面范围：4456-4462
备注：JCR二区，IF：1.866（2015）