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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：女
毕业院校：东北大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 微机电工程. 机械电子工程
办公地点：西部校区机械学院新大楼6009房间
电子邮箱：duliqun@dlut.edu.cn
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Fabrication of high-density micro column chip mould using micro electroforming technology assisted by megasonic field and electrochemical etching
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发表时间：2024-08-28
卷号：496
ISSN号：1385-8947
关键字：ADHESION STRENGTH; ELECTRODEPOSITION; HYDROGEN; LAYER; NICKEL; ULTRASONIC AGITATION; UNIFORMITY