杜立群

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:女

毕业院校:东北大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化. 微机电工程. 机械电子工程

办公地点:西部校区机械学院新大楼6009房间

电子邮箱:duliqun@dlut.edu.cn

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专利

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聚合物微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型模具

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第一作者:宋满仓

发明设计人:连城林,庞中华,杜立群,王敏杰,刘冲

申请号:CN201110072477.7

授权日期:2011-03-24

授权号:CN102205602A