Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2011-01-10

Journal: 中国医药工业杂志

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 42

Issue: 1

Page Number: 37-41

ISSN: 1001-8255

Key Words: 热熔压敏胶;邻苯二甲酸二辛酯;苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物;软化温度;黏附性能;经皮给药;体外释药

Abstract: 考察了亲脂性增塑剂邻苯二甲酸二辛酯(DOP)对苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)型热熔压敏胶软化温度和微观结构的影响,并测定了不同组方热熔压敏胶的黏附性能和5种化合物从含或不含DOP的SIS型热熔压敏胶中的释放情况.结果表明,当DOP占SIS的20%时,热熔压敏胶基质的软化点降低17℃,并保持适宜的黏附性能.DOP的加入有利于亲脂性药物的释放,但减少了亲水性药物的释放.