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基于无背板生长法的塑料微流控芯片热压金属模具的制作方法

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Indexed by:会议论文

Date of Publication:2005-10-10

Page Number:57-58

Key Words:微电铸;光刻胶;金属微模具;无背板生长法;微流控芯片;表面微加工

Abstract:本文介绍了一种塑料微流控芯片热压金属模具的制作方法.微热压模具是利用负性厚SU-8光刻胶,通过低成本的UV-LIGA表面微加工工艺制作的.具体而言,微模具是直接将高纯镍、铜板作为基板、SU-8胶模作为母模,借助于镍的微电铸完成的-无背板生长法.利用本文的无背板生长法,可制作多种形式的侧壁垂直度好、表面光洁度高的微电铸金属模具.

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