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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2018-11-28

Journal:机电工程技术

Volume:47

Issue:11

Page Number:5-8,80

ISSN No.:1009-9492

Key Words:聚酰亚胺(Polyimide,PI);温度传感器;铂薄膜;铜薄膜

Abstract:基于微机电系统技术,在柔性聚酰亚胺(PI)基底上分别制作弓形与蛇形两种结构的铜薄膜与铂薄膜温度传感器.采用红外成像设备对传感器在通电状态下的热分布进行测试,结果表明PI基底具有良好的热绝缘性.对不同结构、不同金属薄膜的传感器性能进行对比分析,在25～90℃的温度测试范围内,4种温度传感器均具有较好的灵敏度和线性度,其中蛇形结构的铂薄膜温度传感器的线性度最好,线性相关系数达到了0.99933,其电阻温度系数为0.00235/℃.