Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2005-04-01

Journal: 分析化学

Included Journals: CSCD、SCIE、Scopus

Volume: 33

Issue: 4

Page Number: 584-587

ISSN: 0253-3820

Key Words: 聚甲基丙烯酸甲脂;电泳芯片;铜电极;二次曝光;电化学检测

Abstract: 在聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)上溅射金属Cu,然后利用光刻、湿法腐蚀的办法制出铜电极.与另一片含有微沟道的PMMA基片热键合,制成集成铜电极的电泳芯片.在电极制作过程中,对Cu表面上覆盖的正性光刻胶的前、后烘烤温度及时间进行了研究.对Cu腐蚀液的选择及其浓度的确定进行了分析.首次提出采用二次曝光的办法去除铜电极表面的光刻胶.为了证明该种方法的可行性,在制作的一种集成铜电极的PMMA芯片上,进行了循环伏安及动态伏安实验,采用安培法对葡萄糖溶液的电泳分析进行检测.