Release Time:2022-10-20 Hits:
First Author: 董伟
Disigner of the Invention: Yi Tan,liying
Institution: 材料科学与工程学院
Application Number: CN101934374A
Authorization Number: CN201010242074.8
Prev One:一种直流电场诱导合金定向凝固生长、强化合金精炼过程的工艺
Next One:一种新型降低电子束熔炼技术能耗的装置与方法