Current position: Home >> Scientific Research >> Patents

一种制备低熔点焊球的方法及装置

Hits:

First Author:dongwei

Disigner of the Invention:Yi Tan,liying

Affilication of Author(s):材料科学与工程学院

Application Number:CN101934374A

Authorization number:CN201010242074.8

Pre One:一种直流电场诱导合金定向凝固生长、强化合金精炼过程的工艺

Next One:一种新型降低电子束熔炼技术能耗的装置与方法