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一种电子束熔炼多晶硅粉体与定向凝固结合的装置及方法

Release Time:2022-10-20  Hits:

First Author: 姜大川

Disigner of the Invention: 王登科,石爽,Yi Tan

Institution: 材料科学与工程学院

Application Number: CN104445903A

Authorization Number: CN201410691688.2

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