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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料加工工程. 材料表面工程
办公地点：大连甘井子区软件园路80号大连理工大学科技园大厦B座510房间
联系方式：HANDY:13998509875 TEL: 86-411-84706561-8051 FAX: 86-411-84788732 deng@dlut.edu.cn 191753572@qq.com
电子邮箱：deng@dlut.edu.cn
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焊接电流对镍基铌复合堆焊层组织及性能的影响
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论文类型：期刊论文
发表时间：2019-04-08
发表刊物：理化检验-物理分册
卷号：55
期号：4
页面范围：240-243
ISSN号：1001-4012
关键字：焊接电流;等离子堆焊;NbC颗粒;显微组织;硬度;耐磨性
摘要：采用等离子堆焊技术在Z2CN18-10不锈钢表面制备了添加铌粉的镍基合金堆焊层, 并对堆焊层的显微组织、硬度和耐磨性进行了分析, 研究了焊接电流对堆焊层组织和性能的影响.结果表明:焊接电流为140A时, 堆焊层中可以较好地析出NbC颗粒, 堆焊层具有良好的耐磨性;焊接电流为110A时, 堆焊层硬度可以达到509HV0.3, 但是堆焊层成型不好, 耐磨性能也最差;当焊接电流增大到170A时, 堆焊层硬度明显降低, 耐磨性相比140A时的也有所降低.