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论文类型：期刊论文

第一作者：余隽

通讯作者：Yu, J.(junyu@dlut.edu.cn)

合写作者：唐祯安,黄正兴,陈正豪

发表时间：2008-08-15

发表刊物：半导体学报

收录刊物：EI、CSCD、Scopus

卷号：29

期号：8

页面范围：1581-1584

ISSN号：0253-4177

关键字：微热板阵列;热干扰;热路模型;封装

摘要：针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬窄结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级.因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、T05和DIPl6两种封装形式的微热板阵列,并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此,减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于,尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式.