余隽
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论文类型:期刊论文
第一作者:余隽
通讯作者:Yu, J.
合写作者:唐祯安,张凤田,魏广芬,王立鼎
发表时间:2006-09-30
发表刊物:大连理工大学学报
收录刊物:EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus
卷号:46
期号:5
页面范围:752-755
ISSN号:1000-8608
关键字:微桥量热计;脉冲量热法;薄膜;热容
摘要:用表面硅微加工工艺研制了一种用于薄膜热容测量的新型微桥量热计. 热性能测试与分析表明,微桥量热计温度响应快,温度均匀性较好. 采用脉冲量热法,通过测量量热计的热功耗、瞬态温度以及稳态热功耗,可计算量热计和样品薄膜的热容. 在真空中300~420 K测量了40~1 150 nm厚的Al薄膜热容. 并测量了样品的质量,获得了样品的比热容. 1 150 nm厚的Al薄膜比热容与Al体材料比热容的文献值吻合较好. 随着厚度的减小,Al薄膜的比热容增强,这种现象在高温时更为显著.