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论文类型：期刊论文

第一作者：张凤田

通讯作者：Zhang, F.

合写作者：唐祯安,余隽,金仁成,高仁璟,江胜峰

发表时间：2005-07-08

发表刊物：半导体学报

收录刊物：Scopus、EI、CSCD

卷号：26

期号：7

页面范围：1412-1417

ISSN号：0253-4177

关键字：微热板;气压传感器;微传感器;传热;恒电流

摘要：研制了一种采用CMOS工艺和表面牺牲层技术加工的微热板式低气压传感器.该微热板为四臂支撑悬空矩形板,其边长为75μm,支撑桥长为60μm,板下气隙高度为0.5μm.采用经典傅里叶传热理论分析了恒电流工作方式下气压对微热板瞬态和稳态热特性的影响,结果表明在低气压范围内微热板传热以支撑桥导热为主,气压较高时以气体导热为主,微热板加热功率随气压增加而减小;传感器的热响应时间为毫秒量级并随气压增加而减小.传感器采用恒电流工作方式时,测得其气压响应范围为1～105Pa,且加热功率与气压间关系的理论分析结果与实测值吻合得较好.