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论文类型：期刊论文

第一作者：余隽

通讯作者：Yu, J.

合写作者：唐祯安,陈正豪,魏广芬,王立鼎,闫桂贞

发表时间：2005-01-08

发表刊物：半导体学报

收录刊物：Scopus、EI、CSCD

卷号：26

期号：1

页面范围：192-196

ISSN号：0253-4177

关键字：微热板;硅微加工工艺;有限元;热传导

摘要：针对常压和真空两种环境,通过三维有限元模拟分析了背面体硅加工型、正面体硅加工型和表面加工型三种微热板(MHP)的传热主渠道和加热功率.制作了背面体硅加工型和表面加工型MHP,并对两者在常压及13.3Pa气压下的加热功率进行了测试.实验值与有限元分析结果一致,表明虽然真空中表面加工型MHP热功耗小于背面体硅加工型MHP,但薄层空气导热使表面加工型MHP在大气中的功耗大幅增加,并大于背面体硅加工型MHP的热功耗.