Hits:
First Author:xuzheng
Disigner of the Invention:徐晓羽,wangxiaodong,杨秋野,wangliding,钱艳文
Affilication of Author(s):机械工程学院
Application Number:CN109530158A
Authorization number:CN201811406482.5
Pre One:一种玻璃微纳流控芯片、制作组装方法及其辅助装配装置
Next One:基于力反馈控制的微量高粘度胶液转移方法