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专利名称：集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法

第一作者：刘军山

发明设计人：王立鼎,杜立群,徐征,刘冲,徐飞

申请号：CN201210132614.6

授权日期：2012-05-02

授权号：CN102641759A

发布时间：2019-03-09