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    徐征

    • 副研究员     博士生导师 硕士生导师
    • 性别：男
    • 毕业院校：大连理工大学
    • 学位：博士
    • 所在单位：机械工程学院
    • 学科：机械电子工程. 精密仪器及机械
    • 办公地点：机械工程学院东楼2193
    • 联系方式：
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    一种热塑性聚合物多层微流控芯片封合方法

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      专利名称：一种热塑性聚合物多层微流控芯片封合方法

      第一作者：刘冲

      发明设计人：丁喜平,刘军山,徐征,李经民

      申请号：CN201010152285.2

      授权日期：2010-04-21

      授权号：CN101823686A

      发布时间：2019-03-09


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