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    段玉平

    • 教授     博士生导师   硕士生导师
    • 主要任职:国际教育学院院长、直属党支部书记、留学生办公室主任
    • 其他任职:辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室副主任
    • 性别:男
    • 毕业院校:大连理工大学
    • 学位:博士
    • 所在单位:材料科学与工程学院
    • 学科:材料加工工程
    • 办公地点:铸造中心213
    • 联系方式:0411-84708446
    • 电子邮箱:duanyp@dlut.edu.cn

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    Cu/Al双金属复合材料的界面研究

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    论文类型:期刊论文

    发表时间:2008-09-15

    发表刊物:铸造技术

    收录刊物:PKU、ISTIC

    卷号:29

    期号:9

    页面范围:1267-1270

    ISSN号:1000-8365

    关键字:铜铝复合;热浸镀;助镀剂;界面

    摘要:选择了NH4Cl、ZnCl2、KF和K2ZrF6四种助镀剂,分别对铜进行热浸镀铝的试验,并对热浸镀后双金属结合界面的形貌、成分、金相组织以及相关机理进行研究.结果表明,选择浓度为1%~10%的KF水溶液作为助镀剂,且铝液温度为680~710 ℃,浸镀时间为2~10 s时取得了良好的助镀效果.XRD分析结果表明镀层化合物主要的相为CuAl2(θ)相.