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    段玉平

    • 教授     博士生导师   硕士生导师
    • 主要任职:国际教育学院院长、直属党支部书记、留学生办公室主任
    • 其他任职:辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室副主任
    • 性别:男
    • 毕业院校:大连理工大学
    • 学位:博士
    • 所在单位:材料科学与工程学院
    • 学科:材料加工工程
    • 办公地点:铸造中心213
    • 联系方式:0411-84708446
    • 电子邮箱:duanyp@dlut.edu.cn

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    Si和Cu元素对铝-镀锌钢GTAW搭接接头力学性能的影响

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    论文类型:会议论文

    发表时间:2010-07-02

    页面范围:7

    关键字:铝合金;镀锌钢;拉伸强度;微观组织;气孔

    摘要:通过填加Si、Cu含量不同的焊丝,进行了5A02铝合金和镀锌钢板之间异种金属的GTAW搭接试验。试验发现,Cu含量高于一定值时,金属间化合物层厚度大于10μm,而当Cu含量较低时,随着Si加入量的增加,金属间化合物层的厚度减小,最小约为2μm。当Si含量大于5%时,抗拉强度接近136MPa,此时,影响焊缝力学性能的主要因素是焊缝根部出现的气孔聚集缺陷。Si的加入可以改善焊缝与铝合金母材连接处柱状晶组织。