段玉平
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论文类型:期刊论文
发表时间:2005-09-25
发表刊物:功能材料与器件学报
收录刊物:PKU、ISTIC、CSCD、Scopus
卷号:11
期号:3
页面范围:357-362
ISSN号:1007-4252
关键字:掺杂志聚苯胺;硅橡胶;体电阻率;屏蔽效能
摘要:分析了以掺杂态聚苯胺为填料、硅橡胶为基体的复合材料的导电性以及其在3-1500MHz频段下的屏蔽效能.研究结果表明,随着聚苯胺加入量的增加,体电阻率明显下降,屏蔽效能稳定提高.当加入重量比为100:100时,屏蔽效能在16-19.3dB,体电阻率与原橡胶相比下降12个数量级.