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Indexed by:会议论文

Date of Publication:2017-10-01

Page Number:2

Key Words:环氧;苯并噁嗪;二氧化硅;共聚

Abstract:首先用双酚A、多聚甲醛、氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)合成了三烷氧基封端的苯并噁嗪单体。接下来,采用异氰酸丙基三乙氧基硅烷对双酚F环氧树脂进行预处理,以共价键的形式将三乙氧基结构引入双酚F分子中。最后,采用溶胶-凝胶法,通过正硅酸乙酯(TEOS)将二氧化硅网络引入环氧/苯并噁嗪基体中。合成的带有烷氧基结构的环氧和苯并噁嗪单体起到了硅烷偶联剂的作用,将环氧/苯并噁嗪有机部分与二氧化硅无机部分已共价键的方式结合。热重实验(TGA)和动态机械分析显示,合成的有机-无机三元共聚体系显示出了比环氧/苯并噁嗪二元体系更好的热稳定性。三元共聚体系的残碳具有致密的表层结构并且较好的尺寸稳定性。力学测试结果显示,三元体系具有更高的韧性所以在冲击过程中可以吸收更多的能量。