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一种低功耗、抗软错误的 TCA M系统设计

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2015-06-05

Journal:微电子学与计算机

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:32

Issue:6

Page Number:10-14,21

ISSN No.:1000-7180

Key Words:TCAM;刷新;抗软错误;低功耗

Abstract:为了改善TCAM在深亚微米时代严重的软错误现象以及加固所带来的高功耗问题,改进了一种基于刷新机制的TCAM结构.通过级联式NAND型TCAM匹配线降低系统功耗,左右半区分工模式的双汉明编码和译码纠错电路确保系统可以对部分两位翻转进行纠错,三管DRAM的引入大大降低了由汉明码纠错带来的复杂时序.仿真结果表明,该结构对所有一位软错误有极强的免疫力,对部分两位软错误有纠错能力.与加固前相比,搜索功耗只增加了29.8%,写入速度和搜索速度基本没受影响.该结构极大地增强了低功耗TCAM的抗软错误能力.

Pre One:Impact of Side Reservoir on ElectroMigration of Copper Inter-connects

Next One:A Study on the Characteristics of Lamb Wave Based on the Finite Element Method