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多孔硅吸杂对单晶硅片电性能的影响

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2013-11-15

Journal:人工晶体学报

Included Journals:EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus

Volume:42

Issue:11

Page Number:2364-2368,2379

ISSN No.:1000-985X

Key Words:多孔硅;电化学腐蚀;吸杂;电阻率

Abstract:多孔硅吸杂是减少晶体硅中杂质和缺陷,提高太阳能电池转换效率的有效方法.本文采用电化学腐蚀方法在单晶硅片上制备多孔硅.通过观察多孔硅的形貌、孔隙率、多孔层厚度及单晶硅片的电阻率变化,研究不同的腐蚀时间对制备多孔硅的吸杂效果的影响,并分析多孔硅吸杂的机理.结果表明,在J=100 mA/cm2条件下腐蚀时间为30 min、40 min、50 min、60 min吸杂处理后,电阻率均提高,且随着腐蚀时间的增加,电阻率相应增加,与多孔硅的形貌、孔隙率和多孔层厚度的变化趋势一致.多孔硅形成伴随弹性机械应力出现,随腐蚀时间增加,应力增加,晶格常数相应增加,这都有利于缺陷和金属杂质在多孔硅层-基底界面处迁移和富集,导致单晶硅吸杂后电阻率增大.

Pre One:多晶硅精炼提纯过程中铝硅合金的低温电解分离

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