董伟
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:土木工程系
学科:结构工程
办公地点:建设工程学部4号楼328室
联系方式:0411-84707414
电子邮箱:dongwei@dlut.edu.cn
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光弹贴片法研究混凝土Ⅰ-Ⅱ复合型裂缝扩展过程
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论文类型:期刊论文
发表时间:2010-01-01
发表刊物:工程力学
收录刊物:Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD
卷号:27
期号:9
页面范围:41-48
ISSN号:1000-4750
关键字:混凝土; 四点剪切梁; 复合型断裂; 光弹贴片; 数值模拟
摘要:该文采用光弹贴片方法对最大尺寸为2500mm*600mm*200mm的混凝土四点剪切梁,Ⅰ-Ⅱ复合型裂缝起裂,稳定扩展直至失稳破坏全过程进行了系
统的研究,通过照相机拍摄光弹贴片所显示的裂缝扩展全过程,得到了混凝土裂缝稳定扩展阶段完整而直观的观测结果.根据光弹贴片所显示的彩色条纹序列,测得
了四点剪切荷载作用下裂缝尖端附近主应变场分布,得到了荷载-裂缝扩展量曲线.根据光弹贴片所观察的裂缝扩展长度△a,借助有限元计算了裂缝扩展过程中尖
端应力强度因子的变化,并模拟断裂过程.结果表明,对于混凝土Ⅰ-Ⅱ复合型断裂,裂缝在失稳扩展前存在着明显的亚临界扩展,采用光弹贴片方法可有效地记录
这一过程,而以往不考虑裂缝扩展量得到的断裂准则是偏于保守的.试验结果还表明,在裂缝起裂后,虽然加载方式仍为Ⅰ-Ⅱ复合型,但断裂类型已由Ⅰ-Ⅱ复合
型退化为纯Ⅰ型断裂