Release Time:2019-03-12  Hits:

Indexed by: Conference Paper

Date of Publication: 2012-11-10

Page Number: 558-563

Key Words: 土壤污染;电子焊料合金;氯化钠-硫酸钠溶液;重金属元素;浸出行为

Abstract: 　　对Sn-0.75Cu、Sn-3.SAg-0.75Cu、Sn-37Pb焊料及接头在模拟土壤NaCl-Na2SO4混合溶液中重金属元素的浸出行为进行研究,并与3.5％NaCl溶液中的浸出行为对比.结果表明,Sn-0.75Cu焊料在NaCl-Na2SO4混合溶液中Sn的浸出量较高；而三种钎焊接头中Sn的浸出量均高出焊料合金1个数量级,且无铅接头中Sn的浸出量高于Sn-Pb接头；焊料中Ag、Cu的浸出量较少,Pb的浸出量较高,接头中Ag、Cu和Pb的浸出量均高于焊料合金。