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Indexed by:会议论文

Date of Publication:2012-11-10

Page Number:564-569

Key Words:土壤污染;焊料合金;酸性溶液;浸出行为

Abstract:　　本文选用Sn-9Zn、Sn-3.5Ag-0.5Cu、Sn-37Pb焊料合金及钎焊接头,研究它们在典型溶液中Sn的浸出行为,分析电子垃圾的掩埋对土壤污染情况.结果表明,Sn-9Zn、Sn-37Pb焊料合金及接头在酸、碱和中性的溶液中Sn的浸出量都很高,不能采用一般的掩埋处理.Sn-3.5Ag-0.5Cu焊料及其接头在酸性溶液中Sn的浸出量很小,可以在酸性环境下掩埋处理。Sn-9Zn、Sn-37Pb焊料及其接头在中性盐溶液中Sn的浸出动力学表明,Sn的浸出量随时间的增加而增加的,含铅焊料接头在中性环境中重金属元素污染程度明显高于无铅焊料合金及接头。