Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2010-01-01

Journal: 中国机械工程

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、Scopus

Volume: 21

Issue: 18

Page Number: 2156-2164

ISSN: 1004-132X

Key Words: 单晶硅片; 超精密磨削; 磨削设备; 低损伤磨削; 平整化; 背面减薄

Abstract: 结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析了广泛应用的转台式磨削.
   硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于单晶硅片平整化加工和背面减薄加工的低损伤磨削技术的最新进展,并对单晶硅片
   磨削技术的发展趋势进行了展望