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考虑余高的焊缝内部缺陷全聚焦超声成像检测

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Indexed by:Journal Papers

Date of Publication:2019-01-01

Journal:材料保护

Included Journals:PKU

Volume:52

Issue:9

Page Number:61-66

ISSN No.:1001-1560

Key Words:对接焊缝;焊缝余高;相控阵超声检测;全聚焦方法

Abstract:针对存在余高对接焊缝检测空间受限、垂直入射声能发散,导致焊缝内部缺陷检测困难问题,开展全聚焦(Total Focusing Method,TFM)超声成像检测研究.仿真建立曲率半径6 mm、余高高度2.4 mm的碳钢对接焊缝模型,并设置深度20 mm的φ2横通孔.利用TFM对焊缝模型表面轮廓位置进行提取,进而实现横通孔检出,成像质量优于B扫描、合成孔径聚焦技术和表面契合超声法,缺陷幅值和信噪比分别可达-14.96 dB和17.82 dB.试验得到的横通孔幅值和信噪比分别为-21.39 dB和7.51 dB,验证了方法可行性.在曲率半径18 mm、余高高度3.6mm的对接焊缝内部设置5~30 mm不同深度φ2横通孔,仿真检测结果显示,受超声衰减和参与成像信号数量影响,横通孔回波幅值随孔深增加呈现先降低、后升高再降低的现象.

Pre One:Identification of the velocity, thickness, and interfacial roughness of coating using full time-domain URCPS: Cross-correlation-based inverse problem

Next One:基于模式转换波的轴偏离缺陷超声衍射时差法定量检测