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个人信息Personal Information
副教授
博士生导师
硕士生导师
性别：女
毕业院校：伦敦帝国理工学院
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 材料加工工程
办公地点：知方楼5007
联系方式：13842856182
电子邮箱：baiqian@dlut.edu.cn
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Formation of subsurface cracks in silicon wafers by grinding
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论文类型：期刊论文
发表时间：2018-01-01
发表刊物：Nanotechnology and Precision Engineering
卷号：1
期号：3
页面范围：172-179