教授 博士生导师 硕士生导师
性别： 男
毕业院校： 大连理工大学
学位： 博士
所在单位： 材料科学与工程学院
学科： 材料学. 功能材料化学与化工. 化学工程
办公地点： 材料楼330办公室
联系方式： 0411-84706595
电子邮箱： huang@dlut.edu.cn
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论文类型： 期刊论文
发表时间： 2002-07-01
发表刊物： JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
收录刊物： SCIE
卷号： 31
期号： 7
页面范围： 828-828
ISSN号： 0361-5235
关键字： creep; eutectic Sn-Cu; lead-free solder alloy; precipitation strengthening; activation energy
