大连理工大学主页平台管理系统黄明亮 Creep Behavior of eutectic Sn-Cu lead-free solder alloy (vol 31, pg 442, 2002) 黄明亮

黄明亮

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教授博士生导师硕士生导师

性别：男

毕业院校：大连理工大学

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

学科：材料学
功能材料化学与化工
化学工程

办公地点：材料楼330办公室

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Creep Behavior of eutectic Sn-Cu lead-free solder alloy (vol 31, pg 442, 2002)

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发布时间：2019-03-14

论文类型：期刊论文

发表时间：2002-07-01

发表刊物：JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS

收录刊物：SCIE

卷号：31

期号：7

页面范围：828-828

ISSN号：0361-5235

关键字：creep; eutectic Sn-Cu; lead-free solder alloy; precipitation strengthening; activation energy