教授 博士生导师 硕士生导师
性别: 男
毕业院校: 大连理工大学
学位: 博士
所在单位: 材料科学与工程学院
学科: 材料学. 功能材料化学与化工. 化学工程
办公地点: 材料楼330办公室
联系方式: 0411-84706595
电子邮箱: huang@dlut.edu.cn
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论文类型: 期刊论文
发表时间: 2002-06-30
发表刊物: 中国有色金属学报
收录刊物: PKU、ISTIC、CSCD
卷号: 12
期号: 3
页面范围: 486-490
ISSN号: 1004-0609
关键字: 无铅钎料;Sn-Bi-Ag;微观组织;熔点
摘要: 利用差示扫描量热计(DSC)测定了Sn-6Bi-2 Ag, Sn-6Bi-2Ag-0.5Cu, Sn-6Bi-2Ag -2.5Sb三种新无铅钎料合金的熔化温度. 结果表明, 少量Cu的加入能降低Sn-Bi-Ag系无铅钎料合金的熔化温度, 而Sb的加入使合金的熔化温度升高.利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDX)对合金的微观组织进行了分析与比较, 钎料合金的微观组织与冷却条件和合金元素的含量有关, Sb的加入使析出相的尺寸细化.硬度测定表明Sn-Bi-Ag(C u, Sb)无铅钎料合金的硬度远大于纯Sn的硬度, 加入少量的Cu(0.5%), Sb(2.5%)对Sn -Bi-Ag系钎料合金的硬度影响较小.