点击次数：

论文类型： 期刊论文

发表时间： 2016-06-01

发表刊物： 中国有色金属学报（英文版）

收录刊物： ISTIC、CSCD、SCIE、EI

卷号： 26

期号： 6

页面范围： 1663-1669

ISSN号： 1003-6326

关键字： Sn-3.0Ag-0.5Cu;晶圆级芯片尺寸封装;焊点;跌落失效模式

摘要： 依据 JEDEC 标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装 Sn?3.0Ag?0.5Cu 焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式，即发生在印刷电路板(PCB)侧的短 FR-4裂纹和完全 FR-4裂纹，以及发生在芯片侧的再布线层(RDL)与 Cu 凸点化层开裂、RDL 断裂、体钎料裂纹及体钎料与界面金属间化合物(IMC)混合裂纹。对于最外侧的焊点，由于 PCB 变形量较大且 FR-4介质层强度较低，易于形成完全 FR-4裂纹，其可吸收较大的跌落冲击能量，从而避免了其它失效模式的发生。对于内侧的焊点，先形成的短 FR-4裂纹对跌落冲击能量的吸收有限，导致在芯片侧发生失效。