教授 博士生导师 硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料学
功能材料化学与化工
化学工程
办公地点：材料楼330办公室
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发布时间：2019-03-10
论文类型：期刊论文
发表时间：2010-06-15
发表刊物：中国有色金属学报
收录刊物：CSCD、ISTIC、PKU、EI
卷号：20
期号：6
页面范围：1189-1194
ISSN号：1004-0609
关键字：化学镀Ni-P薄膜;Sn-3.5Ag钎料;界面反应;钎焊;时效
摘要：研究磷含量为6.5%(质量分数)的化学镀Ni-P薄膜与Sn-3.5Ag钎料合金之间的润湿行为,以及Sn-3.5Ag/Ni-P焊点在钎焊和时效过程中的界面反应.结果表明:250 ℃时,直径为(2.3±0.06) mm的Sn-3.5Ag焊球在化学镀Ni-6.5%P薄膜上钎焊后得到的润湿角约为44?,铺展率约为67%;焊点界面由Ni3Sn4 IMC层、及较薄的Ni-Sn-P过渡层构成Ni3P晶化层;钎焊过程中界面Ni3Sn4 IMC的生长速率与钎焊时间t1/3呈线性关系;时效过程中界面Ni3Sn4 IMC及富P层的生长速率与时效时间t1/2呈线性关系.
