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论文类型： 期刊论文

发表时间： 2015-08-15

发表刊物： 中国有色金属学报

收录刊物： PKU、ISTIC、CSCD、EI、Scopus

卷号： 25

期号： 8

页面范围： 2157-2166

ISSN号： 1004-0609

关键字： 电子封装;互连焊点;钎料;热迁移;界面反应;金属间化合物

摘要： 电子产品的日益发展要求更高的封装密度、更好的性能和更小的尺寸,使得电子器件所承载的功率密度显著升高,由此产生严重的焦耳热问题,导致作为主要散热通道的微互连焊点内将产生较高的温度梯度,这将诱发金属原子的热迁移,并引起严重的可靠性问题.对近年来有关Sn-Pb、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi和Sn-Zn等微互连焊点中金属原子的热迁移行为和关键问题进行综合分析,总结热迁移对微互连界面反应的影响,阐述金属原子热迁移的机理和驱动力,并归纳传递热Q*的计算方法及微互连焊点中主要金属元素的Q*值.最后,指出微互连焊点热迁移研究存在的主要问题,并对其未来研究发展趋势进行了展望.