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论文成果
Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析
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发布时间： 2019-03-10
发布时间：2019-03-10
论文类型：期刊论文
发表时间：2006-08-25
发表刊物：材料热处理学报
收录刊物：CSCD、ISTIC、PKU
卷号：27
期号：4
页面范围：82-86
ISSN号：1009-6264
关键字：金属间化合物;生长;形貌;晶体取向
摘要：研究了Sn-3Ag/Cu钎焊接头在液相钎焊和固相时效后界面金属间化合物(IMC)的生长行为和晶体取向.实验结果表明,液相反应和固相反应生成的IMC形貌差别很大;液相钎焊时IMC生长与时间的0.4次方成正比,而在固相时效时IMC生长与时间的平方根成正比,其生长激活能为90kJ/mol;通过液固晶体取向对比,发现液态钎焊和固相时效中晶体取向没有明显变化.

程从前

同专业博导 同专业硕导 个人学术主页

副教授   博士生导师   硕士生导师

任职 : 院长助理，中国腐蚀与防护学会高温专业委员会委员，中国机械工程学会理化检验分委员会委员，辽宁省化工学会腐蚀与防护专业委员会委员

性别： 男

毕业院校：大连理工大学

学位： 博士

所在单位：材料科学与工程学院

学科：材料学

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