- Sn-0.75Cu钎料接头在NaCl溶液中的电化学腐蚀行为
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- 论文类型： 期刊论文
- 发表时间： 2012-04-01
- 发表刊物： 中国有色金属学报（英文版）
- 收录刊物： ISTIC、CSCD、SCIE、EI
- 卷号： 22
- 期号： 4
- 页面范围： 977-982
- ISSN号： 1003-6326
- 关键字： Sn-0.75Cu钎料;Sn-0.75Cu/Cu接头;腐蚀;动电位极化;浸出行为;腐蚀产物
- 摘要： 采用动电位极化及浸出方法研究Sn-0.75Cu钎料及Sn-0.75Cu/Cu接头在3.5％ NaCl溶液中的电化学腐蚀行为.极化曲线测试结果表明Sn-0.75Cu钎料的腐蚀速率比Sn-0.75Cu/Cu接头的低.在特殊电位时的形貌观察及相分析表明,在Sn-0.75Cu钎料表面活化溶解区形成腐蚀产物Sn3O(OH)2Cl2.从活化/钝化区开始,Sn-0.75Cu钎料的表面完全被腐蚀产物Sn3O(OH)2Cl2覆盖,并且在极化测试后出现蚀坑.与Sn-0.75Cu钎料合金相比,Sn-0.75Cu/Cu接头的钎料表面在活化区形成较多的Sn3O(OH)2Cl2,在极化测试结束时腐蚀坑的尺寸较大.浸出实验结果证实了Sn-0.75Cu/Cu接头较快的电化学腐蚀速率引起较多的Sn从中接头中释放出来.
