- SnAgCu焊料中Sn元素在模拟土壤溶液中的浸出行为
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- 论文类型： 期刊论文
- 发表时间： 2012-07-20
- 发表刊物： 中国环境科学
- 收录刊物： Scopus、PKU、ISTIC、CSCD
- 卷号： 32
- 期号： 7
- 页面范围： 1314-1318
- ISSN号： 1000-6923
- 关键字： 无铅焊料;接头;浸出行为;盐溶液;腐蚀
- 摘要： 研究了Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅焊料及其与Cu基板的钎焊接头在模拟土壤的NaCl,NaCl-Na2SO4和NaCl-Na2SO4-Na2CO3溶液中Sn元素的浸出行为.结果表明:焊料在NaCl-Na2SO4-Na.2CO3溶液中Sn的浸出相对严重；而接头在NaCl溶液中Sn的浸出量最多.在Sn浸出量多的焊料和接头表面形成厚而疏松的腐蚀产物,RD分析表明其产物主要由SnO,SnO2和Sn4(OH)6Cl2组成.动电位极化测试分析表明接头中Cu基板与焊料合金之间的电偶腐蚀是焊料合金与接头在同种溶液中Sn元素浸出差异的主要原因.
