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论文成果

SnAgCu焊料中Sn元素在模拟土壤溶液中的浸出行为: 点击次数：; 发布时间： 2019-03-10; 发布时间：2019-03-10; 论文类型：期刊论文; 发表时间：2012-07-20; 发表刊物：中国环境科学; 收录刊物：CSCD、ISTIC、PKU、Scopus; 卷号：32; 期号：7; 页面范围：1314-1318; ISSN号：1000-6923; 关键字：无铅焊料;接头;浸出行为;盐溶液;腐蚀; 摘要：研究了Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅焊料及其与Cu基板的钎焊接头在模拟土壤的NaCl,NaCl-Na2SO4和NaCl-Na2SO4-Na2CO3溶液中Sn元素的浸出行为.结果表明:焊料在NaCl-Na2SO4-Na.2CO3溶液中Sn的浸出相对严重；而接头在NaCl溶液中Sn的浸出量最多.在Sn浸出量多的焊料和接头表面形成厚而疏松的腐蚀产物,RD分析表明其产物主要由SnO,SnO2和Sn4(OH)6Cl2组成.动电位极化测试分析表明接头中Cu基板与焊料合金之间的电偶腐蚀是焊料合金与接头在同种溶液中Sn元素浸出差异的主要原因.

上一条：均恒磁场对Cu与液态SnZn合金间化合物层结晶行为的影响

下一条：High temperature corrosion and microstructure deterioration of KHR35H radiant tubes in continuous annealing furnace

副教授博士生导师硕士生导师

任职 : 院长助理，中国腐蚀与防护学会高温专业委员会委员，中国机械工程学会理化检验分委员会委员，辽宁省化工学会腐蚀与防护专业委员会委员

性别：男

毕业院校：大连理工大学

学位：博士

所在单位：材料科学与工程学院

学科：材料学

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