周平
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:机械工程学院
学科:机械制造及其自动化
办公地点:大连理工大学机械工程学院知方楼5009
联系方式:pzhou@dlut.edu.cn
电子邮箱:pzhou@dlut.edu.cn
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Cu~((2+))浓度对于铜电致化学抛光过程的影响
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论文类型:会议论文
发表时间:2016-11-01
发表刊物:2016年全国电化学加工技术研讨会
页面范围:6
关键字:电致化学抛光;离子浓度;刻蚀效率;粗糙度
摘要:铜的电致化学抛光(EGCP)过程中,刻蚀区域Cu~(2+)的浓度对于加工效率和加工效果有着很大的影响。在刻蚀过程中,由于刻蚀产生的产物Cu~(2+)不能及时扩散出去,就会在刻蚀区域逐渐累积,当Cu~(2+)的浓度累积到一定程度时,就会降低刻蚀效率。同时,Cu~(2+)浓度的增大也会影响刻蚀后的铜工件表面粗糙度改善。本文通过观察Cu~(2+)浓度变化对于铜的电致化学抛光过程的影响,分析了Cu~(2+)浓度,物料扩散条件对于刻蚀效率和刻蚀效果的影响。研究结果表明,Cu~(2+)浓度的增加会降低刻蚀效率并且使得刻蚀效果变差,加工过程中及时使Cu~(2+)扩散出加工区利于刻蚀效率和刻蚀效果的提升。