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个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：大连理工大学机械工程学院知方楼5009
联系方式：
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A quantitative study of removal mechanism of copper polishing based on a single pad-asperity polishing test
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论文类型：期刊论文
论文编号：361833
发表时间：2023-02-01
发表刊物：INTERNATIONAL JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCES
卷号：239
ISSN号：0020-7403
关键字：CONTACT; CU CMP; DEFORMATION; MODEL; NANOINDENTATION; PASSIVATION; SILICON; SLURRY; SPECTROSCOPY; SURFACE