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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2011-01-01

Journal:工程力学

Included Journals:Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:28

Issue:4

Page Number:226

ISSN No.:1000-4750

Key Words:软模; 共固化; 先进格栅增强复合材料结构(AGS); 数值模拟; 多场耦合

Abstract:先进格栅增强复合材料结构(AGS)软模共固化工艺成型过程是一个包括固化度,温度和应力场等相互耦合作用的复杂历程,工艺参数的选择将直接影响AGS产
   品的性能.该文以一简单正交AGS板为例,采用有限元分析方法对其软模共固化成型工艺过程进行数值仿真,讨论了工艺间隙,工艺环境和固化制度等对成型工艺
   过程中预浸料内部固化度,温度和应力场分布规律的影响,并提出了确定相应的工艺参数的意见.论文工作对AGS软模共固化工艺设计具有一定的参考价值