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Indexed by:会议论文
Date of Publication:2012-10-13
Page Number:588-592
Key Words:Composite;Curing process;Void;Numerical simulation
Abstract:基于理想气体的质量守恒原理与Fick 扩 散原理，建立了模拟孔隙发展的数学模型，并采用有限 元与数值差分相结合的方法对耦合场进行解耦，获得了 固化过程中复合材料内的孔隙发展规律。通过系统讨 论模型中各参数对孔隙发展的影响，定性定量地确定出 加工过程中的环境湿度、固化压力的加压时间与大小是 影响复合材料产品内孔隙最终尺寸的主要因素。
