Release Time:2019-03-12  Hits:

Indexed by: Conference Paper

Date of Publication: 2012-10-13

Page Number: 588-592

Key Words: Composite;Curing process;Void;Numerical simulation

Abstract: 基于理想气体的质量守恒原理与Fick 扩 散原理，建立了模拟孔隙发展的数学模型，并采用有限 元与数值差分相结合的方法对耦合场进行解耦，获得了 固化过程中复合材料内的孔隙发展规律。通过系统讨 论模型中各参数对孔隙发展的影响，定性定量地确定出 加工过程中的环境湿度、固化压力的加压时间与大小是 影响复合材料产品内孔隙最终尺寸的主要因素。