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论文类型：会议论文

发表时间：2007-08-20

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关键字：电子设备;关键元器件;散热性能;数值传热学;仿真技术;失效率;散热结构;布局优化;散热问题;功率密度;

摘要：随着科技的发展,电子设备趋向集成化,小型化,而功率密度却不断增加,因此散热问题成为制约其发展的主要瓶颈之一。据有关统计数据显示,电子设备的失效率有55%是由温度过高引起的,同时随着温度的升高,电子设备的失效率呈指数增长趋势。采用基于计算流体力学和数值传热学的热仿真技术,优化设计电子设备散热结构、提高散热性能、降低关键元器件的温度,成为一种