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论文类型：会议论文

发表时间：2007-08-20

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关键字：设备热;平均故障时间;测试温度;操作温度;电子设备;结构设计;液体冷却;反演问题;

摘要：在电子设备的热结构设计中,器件的热功耗值决定了设备的散热方法,而散热方法又决定器件的操作温度。器件的操作温度则直接影响电子设备的可靠性和平均故障时间(MTBF)。因此设计时一般会对系统的热功耗增加一些安全系数。而如果设计过分保守,其结果可能会使用不需要的大功率风扇或者采用笨重的液体冷却系统来代替简单的风扇。因此,准确估计热功耗至关重要,它决定