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论文类型：期刊论文

发表时间：2007-11-15

发表刊物：光学精密工程

收录刊物：Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

卷号：15

期号：11

页面范围：1721-1726

ISSN号：1004-924X

关键字：KDP晶体;损伤检测;裂纹形状;裂纹深度

摘要：采用截面显微法和择优蚀刻法分别对磷酸二氢钾(KDP)晶体从线切割样品制备到磨削、抛光亚表面损伤进行检测,利用OLYMPUS MX40光学显微镜对表面腐蚀现象与亚表面裂纹形状进行观测,并对裂纹深度进行测量.结果表明,由线切割产生的亚表面损伤裂纹形状以"斜线状"为主,裂纹深度最大值为85.59 μm;由#600砂轮磨削产生的亚表面损伤深度最大值为8.55 μm.在(001)晶面出现了四方形的分布密度较高的位错腐蚀坑;而在三倍频晶面上出现的是密度较低、形状类似梯形的位错腐蚀坑.该研究为KDP晶体亚表面损伤提供了一种检测与分析手段.