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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2006-05-30

Journal:传感技术学报

Included Journals:Scopus、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:19

Issue:5

Page Number:1313-1318

ISSN No.:1004-1699

Key Words:系统级设计;宏模型;集成测试;杨氏模量

Abstract:随着对微尺度下MEMS材料力学特性研究的深入,片上集成测试方法应用愈加广泛.针对MEMS系统具有多能量域耦合的特点,应用基于MEMS宏模型技术的系统级设计工具来获得整个系统的行为特性已成为研究热点.概述了几种建立MEMS宏模型的基本方法,并对其中的节点法进行了详细阐述,利用CoventorWare软件设计了一种测试多晶硅杨氏模量的集成测试结构,首次将系统级设计方法引入集成测试结构的设计,提高了设计效率,仿真结果可靠.