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变温蠕变实验的COP微流控芯片热压制备

Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2007-07-15

Journal: 光学精密工程

Included Journals: Scopus、CSCD、ISTIC、PKU、EI

Volume: 15

Issue: 7

Page Number: 1090-1095

ISSN: 1004-924X

Key Words: COP微流控芯片;变温准蠕变实验;电泳效率

Abstract: 采用热压方法制备了COP微流控芯片.由于温度对微结构热压成形的质量影响最大,基于材料的粘弹性特性,通过变温准蠕变实验获得热压参考温度Tr,即从材料玻璃点温度以下开始,以1.5℃/min的温升速率,在热压工作压力下热压聚合物基片,通过温度一位移实时采集系统获得材料的温度-形变曲线,曲线的拐点对应的温度即是热压参考温度.实验证明了在该温度下热压成形具有高复制精度和低整体变形,微结构宽度和深度方向的复制精度分别达到97.6%和94.3%.电泳实验和DNA分析实验得出COP芯片具有良好的生物兼容性,适用于生化分析.

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