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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2015-07-15

Journal:仪器仪表学报

Included Journals:EI、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:36

Issue:7

Page Number:1470-1478

ISSN No.:0254-3087

Key Words:MEMS测试;T型微悬臂梁;高温环境;固有频率温度系数;底座激励

Abstract:为了获得T型单晶硅微悬臂梁的固有频率温度系数,首先从理论上分析了T型微悬臂梁的固有频率随温度的变化规律,并建立了其固有频率的温度系数模型.随后搭建了带有高温环境加载功能的MEMS微结构动态特性测试系统,采用0FV534激光多普勒测振仪获取微结构的振动响应,采用基于压电陶瓷的底座激励方法实现对微结构的激励,在激励装置中采用了一个可动机构,解决了压电陶瓷在高温环境下使用的难题.最后,使用带有高温环境加载功能的MEMS微结构动态特性测试系统,测试了一种典型T型单晶硅微结构的动态特性,测试温度范围为室温～ 300℃,得到硅微悬臂梁的固有频率温度系数约为-2.71×10-5/℃,与理论分析的结果具有很好的一致性.