Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2009-06-15

Journal: 光学精密工程

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、EI、Scopus

Volume: 17

Issue: 6

Page Number: 1373-1378

ISSN: 1004-924X

Key Words: 聚甲基丙烯酸甲酯基片;能量引导微结构;微超声键合;热压

Abstract: 为了用超声波键合的方法实现微流控芯片的封装,采用选择性键合方式在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片的微沟道两侧设计、制作了能量引导微结构,用热压法在同一PMMA基片上一次成形了凸起的能量引导微结构和凹陷的微沟道.用套刻和湿法腐蚀的方法制作了复合一体化硅模具.通过正交实验,确定了优化后的热压工艺参数.实验结果表明,由于同时存在凹、凸微结构,因此优化后的热压成形温度比传统的热压凹陷结构的成形温度提高15～20℃,在温度为140 ℃、保压时间为300 s、压力为1.65 MPa的实验条件下,微结构的复制精度达到了99%.