董闯
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别:男
毕业院校:法国洛林国立综合理工学院
学位:博士
所在单位:材料科学与工程学院
电子邮箱:dong@dlut.edu.cn
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强流脉冲电子束表面合金化的涂层厚度优化模拟
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论文类型:期刊论文
发表时间:2015-11-25
发表刊物:材料热处理学报
收录刊物:EI、PKU、ISTIC、Scopus
卷号:36
期号:11
页面范围:244-249
ISSN号:1009-6264
关键字:强流脉冲电子束;表面合金化;温度场;模拟
摘要:通过建立三维温度场模型,利用数值模拟方法,模拟316L钢表面进行Ti和Al合金化的温度场分布,分析Ti、Al涂层厚度以及电子束能量密度对合金化的影响.结果表明,在能量密度为6 J/cm2电子束的一次脉冲处理下,316L钢表面合金化Ti的优化涂层厚度为1.1μm,表面合金化Al的优化涂层厚度为2μm.